半导体
| 材料 | 关键特征 | 典型半导体应用 | 主要优势 |
| 碳化硅（SiC） | 宽禁带、高击穿场强、高热导率、耐高温、耐腐蚀 | 碳化硅功率器件、MOCVD/刻蚀设备零部件、LED衬底、散热基板 | 高功率、高频、高温设备；设备耐用性 |
| 碳化钨（WC） | 极高硬度、耐磨性、抗压强度、耐腐蚀性 | 晶圆切割工具、精密模具、耐磨零件、MOCVD组件 | 精密加工，刀具寿命长，耐磨耐腐蚀 |
| 氧化铝（Al₂O₃） | 高硬度、高熔点、电绝缘性、耐腐蚀性、热稳定性 | 陶瓷基板、封装、ESC、喷嘴/阀门、CMP材料 | 绝缘、热/电稳定性，高纯度选项 |
| 碳石墨 | 自润滑、耐高温、耐腐蚀、导电性、抗热震性 | 石墨加热器、电极、真空密封件、模具、工艺支撑件 | 高导电性、自润滑、真空环境下的洁净运行 |
时间:8:00 - 24:00