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材料
  • 碳化硅

    碳化硅是一种高硬度、高耐磨性、低摩擦系数、强抗氧化性、热稳定性好、热膨胀系数低的工业陶瓷材料。具有良好的导热性和耐化学性,可用于各种要求耐磨、耐腐蚀、耐高温的机械设备。碳化硅已成为重要的工程材料,广泛应用于机械、冶金、矿山、化工等行业,如机械密封圈、滑动轴承、喷嘴、刀具等。

    • DX101

    • DX201

    • DX202

    • DX203

    • DX204

    DX101反应烧结碳化硅(RBSiC)

    反应烧结SIC是由细颗粒-Sic和碳粉及添加剂按比例均匀混合并渗入的硅反应,生成-Sic并与-Sic结合,过量的硅填充到空隙中,从而得到高致密的陶瓷材料。

    DX201无压烧结碳化硅 (SSIC)

    该材料是通过无压烧结高性能亚微米级SIC粉而制成的致密SIC陶瓷产品,不含游离硅且晶粒细小,具有耐高温,高强度,高硬度,高耐腐蚀,抗氧化等优异性能,是目前国际国内制造机械密封环,喷砂嘴,防弹装甲及磁力泵,屏蔽泵组件******的通用材料,特别适用于在输送强酸,强碱等腐蚀性介质的工况中使用。

    DX202无压烧结碳化硅加石墨(SSiC + G)

    无压加石墨产品是在无压烧结SIC的基础上添加细微石墨颗粒经高温烧结而成的。该材料既具备SSIC的优良性能,同时由于石墨维粒的存在提高了材料的自滋润滑性及抗干摩擦性。适用于有强腐蚀,高承载,干摩擦,硬-硬组合等工况条件下使用,例如滑动轴承等。

    DX203微孔无压烧结碳化硅(微孔SSiC)

    该材料是一种特殊的优化了密封面摩擦性能的无压烧结SIC,是通过在烧结过程中形成均匀分布而且独立的互不连通的球形微孔,当摩擦副接触到流体介质时,球形微孔将作为流体介质的储蓄腔使介质能充分起到润滑的效果,从而降低摩擦系数及端面摩擦热;当流体介质不充分的时候,则通过微孔的蓄液作用而改善润滑条件,帮助促进在滑动界面处保持流体膜。这种微孔的润滑机制使得含微孔的SSIC在很多工况条件下优于常规的反应烧结和无压烧结碳化硅,应用于有限润滑工况以及硬对硬磨面组合的苛刻应用环境,适用于制作水泵密封,滑动轴承等。

    DX204微孔无压烧结碳化硅加石墨(微孔SSiC + G)

    该材料既含有微细石墨颗粒,同时也含有储存流体介质的球形微孔,综合了无压烧结SIC,无压烧结SSIC+G及含微孔的无压烧结SIC的所有优良性能,将提高材料的耐干摩擦和耐热冲击性,可以满足苛刻的工况条件,特别适用于制作高性能的屏蔽泵和磁力泵组件。

    碳化硅产品技术参数

    堆积
    密度(克/厘米)
    洛氏
    硬度(HRA)
    弹性
    模板(GPa)
    抗折
    强度(MPa)
    压缩
    强度(MPa)
    导热
    系数(W/(m.K))
    热膨胀
    系数(1*10*/C)
    DX101(RBSiC) ≥3.03 92.0 383 374 2097 161 4.3
    DX201(SSiC) ≥3.10 94.0 457 449 2259 146 4.0
    DX202(SSiC+G) 2.90-2.95 - 323 231 886 142 3.9
    DX203 (微孔SSIC) 3.0-3.05 91.6 388 287 878 144 -
    DX204 (微孔SSiC+G) 2.08-2.84 - 336 232 - 135 -

    碳化硅产品的成分

    碳化硅
    含量(%)
    游离硅
    含量(%)
    DX101(RBSiC) ≥90 <10
    DX201(SSiC) ≥98 -
    DX202(SSiC+G) ≥90 -
    DX203 (微孔SSiC) ≥98 -
    DX204 (微孔SSiC+G) ≥90 -

    无压烧结碳化硅整体式多道防弹装甲胸板

    无压烧结碳化硅整体多曲线铠装弹道镀层,由于其重量轻,硬度高,优异的弹道抗冲击性和整体防护性能,被广泛用于人员防护。

  • 碳石墨

    该产品由浸渍有不同树脂或金属材料的石墨制成。 它具有良好的耐腐蚀性,自润滑性,高导热性和低膨胀系数。 摩擦系数低等优点。 它可用于机械密封,滑动轴承和径向剖分密封。

    碳石墨产品技术参数

    类别 模型 密度(g/cm) 抗弯强度(MPa) 抗弯强度(MPa) 肖氏硬度(HS) 气孔率(%)
    环氧树脂 M106H 1.75 65 200 85 2.0
    M120H 1.70 60 180 80 2.0
    M205H 1.70 60 200 70 2.0
    M252H 1.72 45 120 45 2.0
    呋喃树脂浸渍(K) M106K 1.75 67 200 90 3.0
    M120K 1.70 62 180 85 3.0
    M205K 1.70 62 200 75 3.0
    M252K 1.72 47 120 48 3.0
    酚醛树脂(F) M106F 1.75 60 200 85 2.5
    M120F 1.70 55 180 80 2.5
    M205F 1.70 55 200 70 2.5
    M252F 1.72 40 120 45 2.5
    浸锑 M106D 2.2 65 220 70 3.0
    浸渍树脂 KC-673 1.87 78 245 87 -
    浸渍锑 Kc6709 2.3 90 300 88 -
    浸渍树脂 Ek2200 1.82 75 200 110(HR) 2.5
    浸渍锑 Ek3205 2.25 95 260 115 2.5
此表中提供的信息仅供一般材料性能参考。客户应认识到,材料的确切特性可能因产品配置而异,但如果有规定,则可以对大多数特性的值进行密切控制。本文件中的任何内容均不提供或解释为绝对工程数据或构成担保或陈述。请联系东新以获得成本效益高的设计、开发和制造帮助。
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