浙江东新新材料科技有限公司，成立于1986年。 欢迎来到我们半导体应用产品页面，我们的碳化硅制品中涵盖SIC ICP承载盘，晶舟，PC PLUG 等应用，碳化硅（SiC）是高功率器件理想材料 硅是半导体行业第一代基础材料，目前全球95%以上的集成电路元器件是以硅为衬底制造的。目前，随着电动汽车、5G等应用的发展，高功率、耐高压、高频率器件需求快速增长。